FMD3039型半导体热电特性综合实验仪加热范围：室温~120℃；致冷范围：-10℃~15℃；控温精度：0.1℃；恒温稳定度：±0.1℃；温度测量范围：-50~125℃；精度±0.1℃；三位半数显；恒流源：0~1000uA；电压测量范围：0~15V；测量精度：1mV；电流测量范围：0~2A；测量精度：1mA；
FMD3039型半导体热电特性综合实验仪实验项目：
1.热电制冷器工作特性研究；
2.半导体热电材料的珀尔帖效应进行制冷或制热特性；
3.塞贝克效应；
4.半导体热敏电阻特性的研究；
5.金属电阻温度系数的测定；
6.PN结正向压降与温度关系的研究和应用；
7.电阻温度计与非平衡直流电桥.
FMD3039型半导体热电特性综合实验仪指标：
富盟德FMD3039主要由控温仪、半导体致冷堆组件组成；
加热范围：室温~120℃；
致冷范围：-10℃~15℃；控温精度：0.1℃；恒温稳定度：±0.1℃；
温度测量范围：-50~125℃；精度±0.1℃；三位半数显；
恒流源：0~1000uA；
电压测量范围：0~15V；测量精度：1mV；
电流测量范围：0~2A；测量精度：1mA；
配PN结；
配半导体热敏电阻；
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