半导体热电特性综合实验仪

FMD3040半导体热电特性综合实验仪产品介绍：

热电特性是材料物理性质中zui重要的，半导体材料的热电特性zui为显著，本实验是半导体材料的综合实验，研究了不同材料的热电特性，如PN结、热敏电阻的测温原理和制冷电堆的制冷原理，它们在实际应用较为普遍，如PN结、热敏电阻常用作温度传感器，制冷电堆用于军事方面、医疗方面、日常生活方面、实验室装置方面等。FMD3040半导体热电特性综合实验仪器为分体式结构，便于学生学习和理解，也锻炼了学生的动手能力。

FMD3040型由实验装置、PID温度控制仪、直流数显温流源、数字电压表、数字电流表、PN结、热敏电阻温度传感器等组成。

FMD3040实验项目：

1.研究半导体热敏电阻的温度特性；

2.测量PN结正向压降随温度变化的基本关系；

3.了解半导体制冷片的工作原理；

4.测量半导体制冷片的制冷系数。

FMD3040指标：

1.半导体制冷片：两片40×40，制冷片串联；

单片额定电压：12V；

额定电流：5A；

普通高温型：≦100℃；

2.PID温度控制仪：

测温范围：-15~100℃，

测温精度：±0.1℃，三位半数显；

加热范围：室温~100℃；

制冷范围：-10℃~15℃；

3. 制冷制热电源：电压0~20V，连续可调；输出电流：4A；

电流范围：0~20.00A，测量精度：10mA；

电压范围：0~20.000V，测量精度：1mV；

恒流源：0~1000uA连续可调；

7. 配PN结、配半导体热敏电阻；