实验项目：
1.研究半导体热敏电阻的温度特性；
2.测量PN 结正向压降随温度变化的基本关系；
3.了解半导体制冷片的工作原理；
4.测量半导体制冷片的制冷系数。
半导体热电特性综合实验仪 型号：FMD3040
指标：
1.半导体制冷片：两片40×40，制冷片串联；
单片额定电压：12V；
额定电流：；
普通高温型：≦100℃；
2.PID 温度控制仪：
测温范围：-15~100℃，
测温精度：±0.1℃，三位半数显；
加热范围：室温~100℃；
制冷范围：-10℃~15℃；
3. 制冷制热电源：电压0~20V，连续可调；输出电流：4A；
电流范围：0~20.00A，测量精度：10mA；
电压范围：0~20.000V，测量精度：1mV；
恒流源：0~1000uA 连续可调；
7. 配PN 结、配半导体热敏电阻；